Obecnie trudności w ocenie jakości połączenia metodami nieniszczącymi (NDT) ograniczają wykorzystanie połączeń klejowych w lotnictwie. Celem projektu ComBoNDT jest przezwyciężenie tych ograniczeń i dalszy rozwój rozszerzonych metod NDT odpowiednich do inspekcji łączonych powierzchni i połączeń klejowych.

Partnerzy projektu: Fraunhofer IFAM (koordynator, Niemcy), IMP PAN (Polska), CNRS (Francja), AERNNOVA COMPOSITES (Hiszpania), ENEA (Włochy), University of Patras (Grecja), Airbus Group Innovations (Niemcy), EASN TIS (Belgia), GMI AERO SAS (Francja), AIRBUS DEFENCE AND SPACE (Wielka Brytania), Automation W+R GmbH (Niemcy), CEA (Francja), Airbus Group Innovations (Francja).